服務熱線
159 8956 5652
型號BLM20P-30KF1S
IC的快速開蓋，時間約在30秒左右，特別是銅引線封裝有很好的開封效果，不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸性發生化學反應。
應用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料 、PCB板的開封及截面切割 、功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽
輸出功率30W,10萬小時工作壽命，穩定可靠
精確完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可設置
自動激光測距調焦系統，根據不同芯片厚度，Z軸電機控制激光器系統自動升降，使激光每一次掃描的起始位置都在焦點上，保證開蓋深度的一致性，避免手動調焦帶來的誤差；
2500W以上像素CCD視頻觀察激光開封的效果，對開封效果進行實時監控，雙顯示器。
配有大功率吸塵裝置，對激光掃描后的粉塵進行收集，集塵機最大風量40m2/min，吸塵裝置可以同時清除激光燒蝕異味
不失真掃描面積100×100mm
掃描振鏡為數字式，Φ10mm，R≥99.5%
平場聚焦鏡100×100mm2，f160mm
XY移動平臺
激光器，功率30W
自動對焦
2000萬像素CCD
激光壽命>100000小時
掃描面積100*100mm
WIN10操作系統
激光安全等級4級
集塵機
自動激光測距調焦系統，根據不同芯片厚度， Z軸電機控制激光器系統自動升降，
使激光每一次掃描的起始位置都在焦點上，保證開蓋深度的一致性。提高了設備工作效率并避免手動調焦帶來的誤差。
主要特點：
1、免維護的30W脈沖光纖激光器，光束質量好，掃描焦點精細。10萬小時工作壽命，穩定可靠
2、激光振鏡掃描方式精確完成封裝體表面開蓋，開蓋形狀和尺寸均可靈活設置
3、所見即所得的開封定位及預覽功能，可用于人工確認開封位置和大小
4、CCD視頻觀察激光開封的效果，對開封效果進行實時監控
5、配有大功率吸塵裝置，對激光掃描后的粉塵進行收集
6、激光自動測距調焦裝置，可適應不同封裝體厚度變化，保證開封起始點的一致性。
7、封裝激光開封深度由軟件設定，可根據CCD檢測效果調整開封形狀和深度，節省開封時間。
8、機臺成熟可靠，維護方便、性價比高。
用戶：
湖南大學
天水華天科技
西安華羿
天水華天微電子
士蘭半導體
成都賽力康
中船重工第709研究所微電子計量檢測中心
西安電子科技大學
安世半導體
大連三墾電氣有限公司
安世半導體
