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產(chǎn)品型號(hào)：MFM2000
產(chǎn) 品 說(shuō) 明
全自動(dòng)芯片拉力機(jī)，動(dòng)力電池鋁線拉力機(jī)
芯片推拉力測(cè)試儀 IC焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 IC推拉力測(cè)試儀 拉力剪切力測(cè)試儀 剪切力拉力測(cè)試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試 晶圓自動(dòng)推力機(jī)
自動(dòng)測(cè)試功能：
預(yù)先編輯好程序,通過(guò)照相機(jī)和圖像識(shí)別系統(tǒng)自動(dòng)快速定位基準(zhǔn)點(diǎn)，自動(dòng)執(zhí)行測(cè)試?yán)蛲屏?可執(zhí)行破壞性測(cè)試,非破壞性測(cè)試.步驟： 通過(guò)軟件系統(tǒng)編程，形成對(duì)應(yīng)測(cè)試樣品的自動(dòng)測(cè)試程序；通過(guò)CCD圖像識(shí)別定位基準(zhǔn)點(diǎn)，機(jī)器自動(dòng)運(yùn)行以編好的自動(dòng)測(cè)試程序，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試的目標(biāo)功能。參考點(diǎn)的設(shè)置, 根據(jù)CCD、光源和圖像識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別樣品內(nèi)各基準(zhǔn)點(diǎn)和特征圖形，保證唯一識(shí)別，在此基礎(chǔ)上編輯各被測(cè)引線的位置，形成自動(dòng)測(cè)試程序；拉力測(cè)試頭可以左旋轉(zhuǎn)或右旋轉(zhuǎn)，保證測(cè)試頭測(cè)試時(shí)不碰傷當(dāng)前被測(cè)引線或相鄰引線，實(shí)現(xiàn)多次放置同款樣品測(cè)試時(shí)，不需要另外編劇程序的功能。
推力（剪切力）測(cè)試頭可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦，滿足不同高度測(cè)試樣品的要求。
推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到世界一流的水平。
應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業(yè)的stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；
推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
1、重量：125公斤
2、外觀：1180(D)*1110(W)*1800(H)mm
3、工作臺(tái)X方向和Y方向最大行程200毫米；解析度<0.125微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度大于50毫米/秒;；Z方向最大行程66
毫米； 解析度0.125微米；
4、測(cè)量精度：0.1%
5、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)
備注:參數(shù)更新不再另外聲明,以實(shí)際確認(rèn)為準(zhǔn).
推拉力測(cè)試機(jī)功能：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試； 2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試；
3、滿足單一測(cè)試模組； 4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式；
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能； 6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、有效。
推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組:
3、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
4、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致.程式化自動(dòng)測(cè)試功能
拉力測(cè)試
·金/鋁線拉力測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試 ·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線拉力測(cè)試 ·夾元件拉力測(cè)試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試
推薦一： 用于IC金線的拉力，金球推力測(cè)試。
拉力測(cè)試模組100克力，適用于不超過(guò)100克力的金線拉力測(cè)試。拉力鉤針，鉤針直徑50微米，鉤針管較長(zhǎng)125微米。 推力測(cè)試模組250克力，適用于不超過(guò)250克力的金球推力測(cè)試。推力推刀，推刀面寬150微米，推刀直徑1.55毫米。
推薦二：拉金線非破壞性測(cè)試 推薦：拉力測(cè)試模塊50克。
祝賀我司所代理的全自動(dòng)芯片推拉力測(cè)試機(jī)在38所調(diào)試通過(guò)。
2018年我司在中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)上,成功中標(biāo) 福建兆元光電,自動(dòng)推力機(jī) -10臺(tái)(推晶圓上的金球電極) http://www.chinabidding.com/bidDetail/231592375-BidResult.html
自動(dòng)拉金線視頻 http://www.tudou.com/programs/view/dpvfy7qzOdg/
