鍵合剪切力測(cè)試機(jī)： 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克
芯片推拉力測(cè)試儀 金線(xiàn)拉力金球推力機(jī) IC焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 IC推拉力測(cè)試儀 拉力剪切力測(cè)試儀 剪切力拉力測(cè)試儀 內(nèi)引線(xiàn)鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試 性能優(yōu)于dage4000 royce650 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 金線(xiàn)拉力金球推力機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到世界一流的水平。 應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專(zhuān)業(yè)的stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線(xiàn)黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試； 提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶(hù)樣品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力鉤，dage4000，ROYCE650推刀，dage4000校正砝碼等剪切力模塊。優(yōu)質(zhì)大客戶(hù)可提供新機(jī)試用服務(wù).
推拉力測(cè)試機(jī)功能：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試； 2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試；
3、滿(mǎn)足單一測(cè)試模組； 4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式；
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能； 6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、有效。
推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線(xiàn)、焊接點(diǎn)等
2、最大測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg 3、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組:
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
5、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 6、 程式化自動(dòng)測(cè)試功能 拉力測(cè)試
·金/鋁線(xiàn)拉力測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試 ·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線(xiàn)拉力測(cè)試 ·夾元件拉力測(cè)試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試 下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） ·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測(cè)試 ·彎曲及壓斷測(cè)試 ·引腳疲勞下壓測(cè)試 推力測(cè)試 ·推金/鋁線(xiàn)測(cè)試 ·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）
·錫/金球推力測(cè)試 ·錫球整列推力測(cè)試 ·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試 ·鋁帶推力測(cè)試 剝離測(cè)試 ·鋁帶剝離測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克） 滾動(dòng)式測(cè)試 ·晶圓耐壓測(cè)試 ·陶瓷耐壓測(cè)試 距離測(cè)量 ·弧高量測(cè) ·3D高度映射 ·任意距離測(cè)量 ·探針式測(cè)高 ·3軸距離測(cè)量
測(cè)試方法：
1．金線(xiàn)、鋁線(xiàn)鍵合拉力測(cè)試。 2．金線(xiàn)、鋁線(xiàn)焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。 4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
5．BGA植球剪切力測(cè)試。 6．BGA植球群推試驗(yàn)。 7．BGA貼裝推力測(cè)試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
推薦一： 用于IC金線(xiàn)的拉力，金球推力測(cè)試。
拉力測(cè)試模組100克力，適用于不超過(guò)100克力的金線(xiàn)拉力測(cè)試。拉力鉤針，鉤針直徑50微米，鉤針管較長(zhǎng)125微米。
推力測(cè)試模組250克力，適用于不超過(guò)250克力的金球推力測(cè)試。推力推刀，推刀面寬150微米，推刀直徑1.55毫米。 推薦二： 用于貼裝后的器件管角焊接拉力測(cè)試。
拉力測(cè)試模組10公斤力，適用于不超過(guò)10公斤力的焊接管角拉力測(cè)試。
推力測(cè)試模組100公斤力，適用于不超過(guò)100公斤的推力測(cè)試。 推薦三： TP模塊 用于BGA球，F(xiàn)PC剝離
TRY鍵合剪切力測(cè)試儀用戶(hù)： 研究所：中科院先進(jìn)技術(shù)研究院,華南理工,無(wú)錫華進(jìn)半導(dǎo)體,55所 ，中科院半導(dǎo)體所，石家莊13所，廣州5所賽寶,771所，38所，503所，20所，海軍701，長(zhǎng)安工業(yè)，廈門(mén)理工，西安電子科技大學(xué),宜賓紅星電子,重慶長(zhǎng)安汽車(chē)，成都亞光等
LED用戶(hù)：鴻利光電34臺(tái)，揚(yáng)州乾兆4臺(tái)，中山木林森26臺(tái)，信利光電6臺(tái)，國(guó)星光電22臺(tái)，天電光電5臺(tái)，寧波舜禹5臺(tái)，東山精密15臺(tái)，兆馳7臺(tái) ，瑞豐光電4臺(tái)，新光臺(tái)3臺(tái),聚飛,佳駿,和光,惠科,光臺(tái)等
半導(dǎo)體用戶(hù)：華天6臺(tái)，賽意法20臺(tái)，日月光3臺(tái),富士通，氣派科技2臺(tái)，富士康10臺(tái),TDK2臺(tái),信利4臺(tái)，藍(lán)箭3臺(tái)，富滿(mǎn)電子，大族激光，蘇州固锝 上海航天，三贏興，英特來(lái)，振華，合勝半導(dǎo)體,新科磁電,東莞先科2臺(tái)，比亞迪5臺(tái),江西合力泰科技 等等
光通訊行業(yè)：vivo,武漢光迅、成都泰格微波、四川光恒通訊，蘇州海光芯創(chuàng)、武漢昱升、廈門(mén)三優(yōu)、石家莊麥特達(dá),創(chuàng)鑫激光等
IGBT用戶(hù)：晶川電力，南車(chē)，立德電控，先進(jìn)功率半導(dǎo)體等等
FPC用戶(hù)：富葵精密組件(深圳)有限公司，淮安慶鼎，秦皇島宏啟勝精密電子等等 | 
