從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷售和測(cè)試服務(wù)。
一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷售及測(cè)試服務(wù)
芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)激光開蓋機(jī) 激光開封機(jī) IC開蓋 芯片開蓋
IC開蓋,時(shí)間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長(zhǎng)電,蘋果)
2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測(cè)量焊球、邦定線高度 Z軸測(cè)量誤差低于1微米.防爆篇測(cè)厚儀 THS-10
3)LED內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試儀分辨率高達(dá)0.0001克. 金線拉力金球推力機(jī) IC金線拉力 焊點(diǎn)剪切力 提供dage4000鉤針 dage4000推刀 dage4000校正砝碼 royce650
4).SAT（超聲波掃描顯微鏡)德國(guó),無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 產(chǎn)品內(nèi)部分層掃描。超聲波掃描顯微鏡，超聲掃描顯微鏡，超聲探傷顯微鏡，超聲波掃描，超聲波掃描儀，SAM超聲掃描，聲學(xué)掃描顯微鏡，聲學(xué)掃描,SAT檢測(cè)
5)微焦點(diǎn)XRay 用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
ＸRAY：微焦點(diǎn)X射線可以穿過塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng) 誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線變形 在電路測(cè)試中，引線斷裂的結(jié)果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的 邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現(xiàn)為短路。X射線分析也評(píng)估氣泡的產(chǎn)生和位置，塑封料中那些直徑 大于1毫米的大空洞，很容易探測(cè)到. ）
6、熱點(diǎn)顯微鏡
