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德國公司的超聲波掃描顯微鏡
其主要運用于半導體元器件,解決處理芯片，原料的內部結構失效表明．其可以檢測出:1.原料的內部結構晶格結構，沉渣細顆粒物．夾雜物．沉積．2. 內部構造裂縫.3.劃分層次缺陷.4.縫隙,氣泡,空隙等.
超聲波掃描顯微鏡和X光機區別:SAT為劃分層次掃描機. X光為透射掃描機.
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超聲波掃描顯微鏡，或超聲波顯微鏡，半導體業界通常都直接簡稱為c-sam，或sat，主要應用到半導體器件的后封裝檢測當中。
超聲波掃描顯微鏡簡介
超聲波顯微鏡，其實它與顯微鏡幾乎不沾邊，只是這玩意起先產生的國外，英文是：scanningacoustic microscope，簡稱sam。后來進入國內，大家也就直接翻譯成超聲波顯微鏡了，或者叫聲掃顯微鏡了。因此在很多半導體器件封裝廠，大家也就直接用泊業名：c-sam。其主要是針對集成電路（芯片）、大功率器件，如igbt、材料內部的失效分析。
德國KSi的優勢
1、操作系統中文，上手快
2、有防氣泡探頭，掃描速度最快2米/每秒，體驗好，產能高 。
3、可以追溯的原文件格式，圖像和波形可以同時存儲為機器文件，方便分析溯源。
4、超聲CT功能模塊，體驗提升。
5、各種掃描模式方便分析升級。
6、擴展性強，未來可以升級到雙探頭，xy軸磁懸浮掃描機構20年免維護.
代表客戶 景旺，芯愛，禮鼎，深圳盛元半導體， 合科泰，東翔 ，長電，芯健，萬年芯，江西天漪，重慶市嘉凌新，華潤微電子（重慶），貴州中芯微，byd，京瀚禹，三代半，13所，214所，綿陽9院，臻驅，思睿辰等
