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X光 型號SAX-750
用途：
該設備采用X光透射原理，
檢測各類工業器件、電子原件、電路內部焊接等的檢測。
例如裂紋，氣泡，短線，內部缺損，魚尾紋等。利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
160KV開管，標靶可旋轉
光管分辨率：0.75微米
靶功率：10W
最大檢測區域：
457mm X 508mm
最大樣品臺尺寸：
533mm X 508mm
探測器偏轉角度：
0～70°，可360°環視
1. 自主研發的熱機算法,熱機速度快。
2. 自主研發的拐點優化算法，可實施拐點精細優化。
3. 自主研發的對中算法,可根據需要選擇對中速度。
4. 可實現局部精準聚焦
可實現在圖像不同位置進行聚焦操作。
5. 光源待機狀態下，具有自保護功能，可自動降低輻射劑量。
6. 開門自動切斷電機，以及高壓電源輸出。
7.多元化的繪圖工具、測量工具，操作更便捷，繪圖工具：自由曲線、矩形、圓
形、橢圓、多邊形，并支持多種繪圖的交集、并集計算，測量工具：距離測量，
角度測量，弧高測量，垂線高度測量等，及灰階測量。
8. 可生成序列圖；通過添加的Mark點，有序生成序列長圖
