我司推拉力機成功中標BYD 車載IGBT 項目... 2022-10-10
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真空等離子清洗機技術原理是等離子體是氣體分子在真空、放電等特殊場合下產生的物質。等離子清洗/刻蝕產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電磁場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體越來越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也越來越長，受磁場作用，發生碰撞而形成等離子體，同時會發生輝光。等離子...
X光 型號SAX-750用途：該設備采用X光透射原理，檢測各類工業器件、電子原件、電路內部焊接等的檢測。例如裂紋，氣泡，短線，內部缺損，魚尾紋等。利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷160KV開管，標靶可旋轉光管分辨率：0.75微米靶功率：10W最大檢測區域：457mm X 508mm最大樣品臺尺寸：533mm X 508mm探測器偏轉角度...
日本union HISOMET 測量顯微鏡 型號DHII報價 詳細見附件。 賣點：其采用聚焦指示器,設備輔助對焦.高度測量誤差重復性1微米,行內進口顯微鏡里精度最高.90%的半導體行業用戶用的都是此品牌. 如,NXP ,STS ,SCC,ASM,比亞迪,JABILL, 三星,東莞樂億文半導體，木林森，風華芯電，...
防爆片刻痕厚度非接觸測量，測量誤差1微米內...
測試方法： 1．金線、鋁線鍵合拉力測試。 2．金線、鋁線焊點剪切力測試。 3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。 4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。 5．BGA植球剪切力測試。 6．BGA植球群推試驗。 7．BGA貼裝推力測試。 8．QFP引腳焊點剪切力測試。...
超聲波掃描顯微鏡檢查到:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等....
DBC AMB 分層掃描...
雙探頭晶圓掃描...
KS快速掃描防氣泡探頭...
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